Lustų gamybos srityje vieno kristalinio silicio žiedų apdorojimo kokybė, nes pagrindiniai ruošiniai tiesiogiai veikia puslaidininkių įtaisų veikimą. D360 mm vieno kristalinio silicio žiedų, apdorotų tam tikroje įmonėje, partija, neseniai susidūrė su trimis pagrindinėmis problemomis dėl tradicinio šlifavimo proceso: mažo efektyvumo, daugybės paviršiaus defektų ir lengvo plonų sienų įtrūkimų dėl jų sudėtingos struktūros (įskaitant vidinį apskritimą, išorinį apskritimą, plokštumos ir žingsnių ypatybes).
Apdorojimo fono ir pramonės skausmo taškai
Vieno kristalo silicio žiedai turi atlikti kelis procesus, tokius kaip grubumas ir apdaila, o jų plonos sienos struktūra (storis yra tik 1,2 mm), reikia ypač didelio apdorojimo stabilumo. Tradiciniame procese šlifavimui naudojami šlifavimo ratai, tačiau yra akivaizdžių trūkumų:
Mažas efektyvumas:Vieno dalies apdorojimas trunka iki 408 sekundžių, o tai sunku suderinti masinės gamybos reikalavimus;
Poor paviršiaus kokybė: Šiurkštumas po šlifavimo yra tik ra 0. 30 μm, ir reikalingas papildomas poliravimas;
ERINGAS Derlingo praradimas: Smulkinimo greitis plonose sienose viršija 15%, o medžiagų nuostolių kaina yra didelė.
„Bishen Solutions“: įgyvendinamas ultragarsinis tikslumo graviravimas ir frezavimo technologija
Atsižvelgiant į monokristalinio silicio savybes, „Bishen“ techninė komanda pasiūlė novatorišką proceso sprendimą:
Ultragarsinis tikslumas graviravimas ir frezavimas: Sumažinkite pjovimo atsparumą per aukšto dažnio vibracijos įrankius, kad išvengtumėte koncentruotos jėgos plonose sienelėse;
Ddr vertikalus greitasis patefonas: Naudodamiesi kelių ašių jungčių valdymu, supraskite vienkartinį kontūrų paviršių formavimąsi ir sumažinkite pakartotinį užspaudimą;
Įprasti pjovimo parametrai: Monokristalinio silicio trapių ir kietųjų charakteristikų pašaro greitis ir pjovimo gylis.
Apdorojimo efektyvumas nutrūksta per pramonės etalonus
Faktiniai gamybos duomenys rodo, kad naujas sprendimas pasiekė tris pagrindinius patobulinimus:
Feficientas padidėjo 67%: Vieno dalies apdorojimo laikas sutrumpėja nuo 408 sekundžių iki 136 sekundžių;
Surface šiurkštumas sumažėjo 80%: RA 0.
Gedimo lygis artėja prie nulio: Ultragarsinės technologijos efektyviai slopina mikro įtrūkimus ir padidina medžiagų panaudojimą 20%.
Apie Bishen
BishenasDėmesys technologijos tyrimams ir plėtrai bei įrangos integracijai integruojama aukšto tikslumo apdirbimo srityje ir yra įsipareigojusi pateikti pritaikytus sprendimus puslaidininkių, optinių ir medicinos prietaisų pramonei. Bendrovės komanda giliai užsiima „Superhard“ medžiagų perdirbimo technologija ir aptarnavo daugiau nei 100 gamybos įmonių visame pasaulyje. Pagrindinės jo technologijos apima ultragarsinį apdirbimo, penkių ašių ryšių ir intelektualių procesų optimizavimo sistemas.
